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2023 | OriginalPaper | Buchkapitel

4. Siliziumwafer – Basis der Chips

verfasst von : Hartmut Frey, Engelbert Westkämper, Bernd Hintze

Erschienen in: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Grundwerkstoff von Chips der gegenwärtigen Generation ist Silizium (Si). Silizium ist ein graues, sprödes, tetravalentes chemisches Element. Es macht 27,8 % der Erdkruste aus und ist neben Sauerstoff das häufigste Element in der Natur.

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Metadaten
Titel
Siliziumwafer – Basis der Chips
verfasst von
Hartmut Frey
Engelbert Westkämper
Bernd Hintze
Copyright-Jahr
2023
Buch
Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips

Print ISBN: 978-3-658-39345-8

Electronic ISBN: 978-3-658-39346-5

Copyright-Jahr: 2023

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-39346-5_4

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